par Bilgic, Refik;Das, Sudipta;Kumari, Bhawana;Ryckaert, Julien;Biswas, Dwaipayan;Milojevic, Dragomir 
Référence I E E E Embedded Systems Letters
Publication Publié, 2026-04-09

Référence I E E E Embedded Systems Letters
Publication Publié, 2026-04-09
Article révisé par les pairs
| Titre: |
|
| Auteur: | Bilgic, Refik; Das, Sudipta; Kumari, Bhawana; Ryckaert, Julien; Biswas, Dwaipayan; Milojevic, Dragomir |
| Informations sur la publication: | I E E E Embedded Systems Letters |
| Statut de publication: | Publié, 2026-04-09 |
| Sujet CREF: | Technologie des autres industries |
| Informatique appliquée logiciel | |
| Mots-clés: | 3D-IC |
| ARM | |
| AuC | |
| Cache | |
| Mobile Core | |
| MoL | |
| Multi-Core | |
| SoC | |
| SRAM Design | |
| Note générale: | SCOPUS: ar.j |
| Langue: | Anglais |
| Identificateurs: | urn:issn:1943-0663 |
| info:doi/10.1109/LES.2026.3682633 | |
| info:scp/105036574934 |



