par Das, Sudipta;Riedel, Samuel;Bertuletti, Marco;Benini, Luca LB;Brunion, Moritz;Ryckaert, Julien;Myers, James;Biswas, Dwaipayan;Milojevic, Dragomir 
Référence Proceedings - IEEE International Symposium on Circuits and Systems
Publication Publié, 2024-07-02

Référence Proceedings - IEEE International Symposium on Circuits and Systems
Publication Publié, 2024-07-02
Article révisé par les pairs
| Titre: |
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| Auteur: | Das, Sudipta; Riedel, Samuel; Bertuletti, Marco; Benini, Luca LB; Brunion, Moritz; Ryckaert, Julien; Myers, James; Biswas, Dwaipayan; Milojevic, Dragomir |
| Informations sur la publication: | Proceedings - IEEE International Symposium on Circuits and Systems |
| Statut de publication: | Publié, 2024-07-02 |
| Sujet CREF: | Physique de l'état solide |
| Métallurgie | |
| Electronique et électrotechnique | |
| Mots-clés: | 3D partitioning |
| 3D-IC | |
| interconnect architecture | |
| logic-on-logic | |
| memory-on-logic | |
| STCO | |
| system architecture | |
| Note générale: | SCOPUS: cp.p |
| Langue: | Anglais |
| Identificateurs: | urn:issn:0271-4310 |
| info:doi/10.1109/ISCAS58744.2024.10558687 | |
| info:scp/85198560584 |



