Titre:
  • 3D Partitioning with Pipeline Optimization for Low-Latency Memory Access in Many-Core SoCs
Auteur:Das, Sudipta; Riedel, Samuel; Bertuletti, Marco; Benini, Luca LB; Brunion, Moritz; Ryckaert, Julien; Myers, James; Biswas, Dwaipayan; Milojevic, Dragomir
Informations sur la publication:Proceedings - IEEE International Symposium on Circuits and Systems
Statut de publication:Publié, 2024-07-02
Sujet CREF:Physique de l'état solide
Métallurgie
Electronique et électrotechnique
Mots-clés:3D partitioning
3D-IC
interconnect architecture
logic-on-logic
memory-on-logic
STCO
system architecture
Note générale:SCOPUS: cp.p
Langue:Anglais
Identificateurs:urn:issn:0271-4310
info:doi/10.1109/ISCAS58744.2024.10558687
info:scp/85198560584