par Milojevic, Dragomir 
;Rocha, Leandro Mateus Giacomini L.G.;Stephenson, John;Stefanidis, Lucas ;Stassar, Mathias ;Naeim, Mohamed ;Verhelst, Marian;Biswas, Dwaipayan;Myers, James
Référence Proceedings of ESSCIRC, page (37-40)
Publication Publié, 2025-09-08
;Rocha, Leandro Mateus Giacomini L.G.;Stephenson, John;Stefanidis, Lucas ;Stassar, Mathias ;Naeim, Mohamed ;Verhelst, Marian;Biswas, Dwaipayan;Myers, JamesRéférence Proceedings of ESSCIRC, page (37-40)
Publication Publié, 2025-09-08
Article révisé par les pairs
| Titre: |
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| Auteur: | Milojevic, Dragomir; Rocha, Leandro Mateus Giacomini L.G.; Stephenson, John; Stefanidis, Lucas; Stassar, Mathias; Naeim, Mohamed; Verhelst, Marian; Biswas, Dwaipayan; Myers, James |
| Informations sur la publication: | Proceedings of ESSCIRC, page (37-40) |
| Statut de publication: | Publié, 2025-09-08 |
| Sujet CREF: | Généralités |
| Mots-clés: | 3D systolic arrays |
| CFET | |
| hybrid bonding | |
| Logic-on-Logic 3D-IC | |
| Nanosheet | |
| slit TSV | |
| Note générale: | SCOPUS: cp.p |
| Langue: | Anglais |
| Identificateurs: | urn:issn:1930-8833 |
| info:doi/10.1109/ESSERC66193.2025.11213951 | |
| info:scp/105024544831 |
