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Thermal Analysis of 3D Stacking and BEOL Technologies with Functional Partitioning of Many-Core RISC-V SoC

par Naeim, Mohamed ;Oprins, Herman;Das, Sudipta;Van Der Plas, Geert;Dai, Yun;Chen, Pinhong;Kao, C.T.;Biswas, Dwaipayan;Milojevic, Dragomir
Référence Proceedings of IEEE Computer Society Annual Symposium on VLSI, ISVLSI, page (33-38)
Publication Publié, 2024-07-01

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Titre:	Thermal Analysis of 3D Stacking and BEOL Technologies with Functional Partitioning of Many-Core RISC-V SoC
Auteur:	Naeim, Mohamed; Oprins, Herman; Das, Sudipta; Van Der Plas, Geert; Dai, Yun; Chen, Pinhong; Kao, C.T.; Biswas, Dwaipayan; Milojevic, Dragomir
Informations sur la publication:	Proceedings of IEEE Computer Society Annual Symposium on VLSI, ISVLSI, page (33-38)
Statut de publication:	Publié, 2024-07-01
Sujet CREF:	Généralités
Mots-clés:	3D partitioning
	3D-IC
	logic-on-logic
	logic-on-memory
	memory-on-logic
	multi-tiers
	Thermal analysis
Note générale:	SCOPUS: cp.p
Langue:	Anglais
Identificateurs:	urn:issn:2159-3469
	info:doi/10.1109/ISVLSI61997.2024.00018
	info:scp/85206171943