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Cost-performance optimization of fine-pitch W2W bonding: Functional system partitioning with heterogeneous FEOL/BEOL configurations

par Milojevic, Dragomir ;Beyne, Eric;Van Der Plas, Geert;Wang, Jane J.Z.W;Debacker, Peter
Référence Proceedings of SPIE - The International Society for Optical Engineering, 11328, 113280R
Publication Publié, 2020-11-01

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Titre:	Cost-performance optimization of fine-pitch W2W bonding: Functional system partitioning with heterogeneous FEOL/BEOL configurations
Auteur:	Milojevic, Dragomir; Beyne, Eric; Van Der Plas, Geert; Wang, Jane J.Z.W; Debacker, Peter
Informations sur la publication:	Proceedings of SPIE - The International Society for Optical Engineering, 11328, 113280R
Statut de publication:	Publié, 2020-11-01
Sujet CREF:	Electronique et électrotechnique
	Informatique appliquée logiciel
Mots-clés:	3D place&route
	3D system integration
	Heterogeneous CMOS integration
	Wafer-to-wafer hybrid bonding
	Wafer/2D die/3D-stack cost modeling
Note générale:	SCOPUS: cp.p
Langue:	Anglais
Identificateurs:	urn:issn:0277-786X
	info:doi/10.1117/12.2552036
	info:scp/85121441951