par Milojevic, Dragomir ;Sisto, Giuliano ;Van Der Plas, Geert;Beyne, Eric
Référence Proceedings of SPIE - The International Society for Optical Engineering, 11614, 116140H
Publication Publié, 2021-08-01
Article révisé par les pairs
Titre:
  • Fine-pitch 3D system integration and advanced CMOS nodes: Technology and system design perspective
Auteur:Milojevic, Dragomir; Sisto, Giuliano; Van Der Plas, Geert; Beyne, Eric
Informations sur la publication:Proceedings of SPIE - The International Society for Optical Engineering, 11614, 116140H
Statut de publication:Publié, 2021-08-01
Sujet CREF:Physique de l'état condense [struct., électronique, etc.]
Physique de l'état condense [struct., propr. thermiques, etc.]
Physique de l'état condense [supraconducteur]
Physique de l'état solide
Métallurgie
Electronique et électrotechnique
Mathématiques
Informatique appliquée logiciel
Mots-clés:3D integration
3D IR-drop
3D Place&Route
Cache Partitioning
CuCu Hybrid Bonding
Note générale:SCOPUS: cp.p
Langue:Anglais
Identificateurs:urn:issn:0277-786X
info:doi/10.1117/12.2584532
info:scp/85105498872