par Beyne, Eric;Milojevic, Dragomir ;Van Der Plas, Geert;Beyer, Gerald
Référence Technical Digest - International Electron Devices Meeting, IEDM, 2021-December, page (3.6.1-3.6.4)
Publication Publié, 2021-11-01
Article révisé par les pairs
Titre:
  • 3D SoC integration, beyond 2.5D chiplets
Auteur:Beyne, Eric; Milojevic, Dragomir; Van Der Plas, Geert; Beyer, Gerald
Informations sur la publication:Technical Digest - International Electron Devices Meeting, IEDM, 2021-December, page (3.6.1-3.6.4)
Statut de publication:Publié, 2021-11-01
Sujet CREF:Chimie des solides
Métallurgie
Physique de l'état solide
Electronique et électrotechnique
Physique de l'état condense [struct., électronique, etc.]
Physique de l'état condense [struct., propr. thermiques, etc.]
Physique de l'état condense [supraconducteur]
Note générale:SCOPUS: cp.p
Langue:Anglais
Identificateurs:urn:issn:0163-1918
info:doi/10.1109/IEDM19574.2021.9720614
info:scp/85127002142