3D SoC integration, beyond 2.5D chiplets

Beyne, Eric; Milojevic, Dragomir; Van Der Plas, Geert; Beyer, Gerald

doi:doi/10.1109/IEDM19574.2021.9720614

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3D SoC integration, beyond 2.5D chiplets

par Beyne, Eric ;Milojevic, Dragomir

;Van Der Plas, Geert ;Beyer, Gerald
Référence Technical Digest - International Electron Devices Meeting, IEDM, 2021-December, page (3.6.1-3.6.4)
Publication Publié, 2021-11-01

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