par Chen, Rongmei;Sisto, Giuliano ;Stucchi, Michele;Jourdain, Anne;Miyaguchi, K.;Schuddinck, Pieter;Woeltgens, P.;Lin, Hesheng;Kakarla, N.;Veloso, Anabela;Milojevic, Dragomir ;Zografos, Odysseas;Weckx, Pieter;Hellings, Geert;Van Der Plas, Geert;Ryckaert, Julien;Beyne, Eric
Référence Digest of technical papers - Symposium on VLSI Technology, 2022-June, page (429-430)
Publication Publié, 2022-07-22
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Publication Publié, 2022-07-22
Article révisé par les pairs
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Auteur: | Chen, Rongmei; Sisto, Giuliano; Stucchi, Michele; Jourdain, Anne; Miyaguchi, K.; Schuddinck, Pieter; Woeltgens, P.; Lin, Hesheng; Kakarla, N.; Veloso, Anabela; Milojevic, Dragomir; Zografos, Odysseas; Weckx, Pieter; Hellings, Geert; Van Der Plas, Geert; Ryckaert, Julien; Beyne, Eric |
Informations sur la publication: | Digest of technical papers - Symposium on VLSI Technology, 2022-June, page (429-430) |
Statut de publication: | Publié, 2022-07-22 |
Sujet CREF: | Electronique et électrotechnique |
Note générale: | SCOPUS: cp.p |
Langue: | Anglais |
Identificateurs: | urn:issn:0743-1562 |
info:doi/10.1109/VLSITechnologyandCir46769.2022.9830328 | |
info:scp/85135228027 |