Backside PDN and 2.5D MIMCAP to Double Boost 2D and 3D ICs IR-Drop beyond 2nm Node

;Zografos, Odysseas ;Weckx, Pieter ;Hellings, Geert ;Van Der Plas, Geert ;Ryckaert, Julien ;Beyne, Eric
Référence Digest of technical papers - Symposium on VLSI Technology, 2022-June, page (429-430)
Publication Publié, 2022-07-22

Article révisé par les pairs

Evaluation of Nanosheet and Forksheet Width Modulation for Digital IC Design in the Sub-3-nm Era
par Sisto, Giuliano , Zografos, Odysseas , Chehab, Bilal , Kakarla, N. , Xiang, Yang , Milojevic, Dragomir , Weckx, Pieter , Hellings, Geert , Ryckaert, Julien
Publication 2022-10-01
Design and Optimization of SRAM Macro and Logic Using Backside Interconnects at 2nm node
par Chen, Rongmei , Sisto, Giuliano , Jourdain, Anne , Hiblot, Gaspard , Stucchi, Michele , Kakarla, N. , Chehab, Bilal , Salahuddin, Shairfe Muhammad , Schleicher, Filip , Veloso, Anabela , Hellings, Geert , Weckx, Pieter , Milojevic, Dragomir , Van Der Plas, Geert , Ryckaert, Julien , Beyne, Eric
Publication 2021-08-01
Fine-pitch 3D system integration and advanced CMOS nodes: Technology and system design perspective
par Milojevic, Dragomir , Sisto, Giuliano , Van Der Plas, Geert , Beyne, Eric
Publication 2021-08-01
Design and Sign-off Methodologies for Wafer-To-Wafer Bonded 3D-ICs at Advanced Nodes (invited)
par Sisto, Giuliano , Chen, Rongmei , Chou, Richard , Van Der Plas, Geert , Beyne, Eric , Metcalfe, Rod , Milojevic, Dragomir
Publication 2021-11-01
Imec demonstrates significant performance gains utilizing backside 3D SOC interconnects
par Milojevic, Dragomir , Van Der Plas, Geert , Beyne, Eric
Publication 2022-03-18

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