par Chen, Rongmei;Sisto, Giuliano ;Jourdain, Anne;Hiblot, Gaspard;Stucchi, Michele;Kakarla, N.;Chehab, Bilal;Salahuddin, Shairfe Muhammad;Schleicher, Filip;Veloso, Anabela;Hellings, Geert;Weckx, Pieter;Milojevic, Dragomir ;Van Der Plas, Geert;Ryckaert, Julien;Beyne, Eric
Référence Technical Digest - International Electron Devices Meeting, IEDM, 2021-December, page (22.4.1-22.4.4)
Publication Publié, 2021-08-01
Référence Technical Digest - International Electron Devices Meeting, IEDM, 2021-December, page (22.4.1-22.4.4)
Publication Publié, 2021-08-01
Article révisé par les pairs
Titre: |
|
Auteur: | Chen, Rongmei; Sisto, Giuliano; Jourdain, Anne; Hiblot, Gaspard; Stucchi, Michele; Kakarla, N.; Chehab, Bilal; Salahuddin, Shairfe Muhammad; Schleicher, Filip; Veloso, Anabela; Hellings, Geert; Weckx, Pieter; Milojevic, Dragomir; Van Der Plas, Geert; Ryckaert, Julien; Beyne, Eric |
Informations sur la publication: | Technical Digest - International Electron Devices Meeting, IEDM, 2021-December, page (22.4.1-22.4.4) |
Statut de publication: | Publié, 2021-08-01 |
Sujet CREF: | Chimie des solides |
Métallurgie | |
Physique de l'état solide | |
Electronique et électrotechnique | |
Physique de l'état condense [struct., électronique, etc.] | |
Physique de l'état condense [struct., propr. thermiques, etc.] | |
Physique de l'état condense [supraconducteur] | |
Note générale: | SCOPUS: cp.p |
Langue: | Anglais |
Identificateurs: | urn:issn:0163-1918 |
info:doi/10.1109/IEDM19574.2021.9720528 | |
info:scp/85126958828 |