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Thermal analysis of 3D functional partitioning for high-performance systems

par Oprins, Herman;Milojevic, Dragomir ;Van Der Plas, Geert;Beyne, Eric
Référence InterSociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems, ITHERM, 2021-June, page (145-153)
Publication Publié, 2021-11-01

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Titre:	Thermal analysis of 3D functional partitioning for high-performance systems
Auteur:	Oprins, Herman; Milojevic, Dragomir; Van Der Plas, Geert; Beyne, Eric
Informations sur la publication:	InterSociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems, ITHERM, 2021-June, page (145-153)
Statut de publication:	Publié, 2021-11-01
Sujet CREF:	Electronique générale
Mots-clés:	3D stacking
	3D-IC
	Thermal modeling
Note générale:	SCOPUS: cp.p
	SCOPUS: cp.p
Langue:	Anglais
Identificateurs:	urn:issn:1936-3958
	info:doi/10.1109/ITherm51669.2021.9503209
	info:scp/85125309817