Design and Sign-off Methodologies for Wafer-To-Wafer Bonded 3D-ICs at Advanced Nodes (invited)

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Référence International Workshop on System Level Interconnect Prediction, SLIP, 2021-November, page (17-23)
Publication Publié, 2021-11-01

Article révisé par les pairs

Fichier(s) déposé(s) par l'encodeur

Fine-pitch 3D system integration and advanced CMOS nodes: Technology and system design perspective
par Milojevic, Dragomir , Sisto, Giuliano , Van Der Plas, Geert , Beyne, Eric
Publication 2021-08-01
Imec demonstrates significant performance gains utilizing backside 3D SOC interconnects
par Milojevic, Dragomir , Van Der Plas, Geert , Beyne, Eric
Publication 2022-03-18
Thermal analysis of 3D functional partitioning for high-performance systems
par Oprins, Herman , Milojevic, Dragomir , Van Der Plas, Geert , Beyne, Eric
Publication 2021-11-01
Impact of gate-level clustering on automated system partitioning of 3D-ICs
par Delhaye, Quentin , Beyne, Eric , Goossens, Joël , Van Der Plas, Gert , Milojevic, Dragomir
Publication 2023-09
3D SoC integration, beyond 2.5D chiplets
par Beyne, Eric , Milojevic, Dragomir , Van Der Plas, Geert , Beyer, Gerald
Publication 2021-11-01

Référencement	Visibilité	Pérennité	Facilité
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