Iterative Layout-Aware Power, Thermal and IR-Drop Co-Optimization: Ensuring Convergency in 3D-ICs

Référence IEEE Journal on Emerging and Selected Topics in Circuits and Systems
Publication Publié, 2025-07-22

Article révisé par les pairs

Thermal Analysis of 3D Stacking and BEOL Technologies with Functional Partitioning of Many-Core RISC-V SoC
par Naeim, Mohamed , Oprins, Herman , Das, Sudipta , Van Der Plas, Geert , Dai, Yun , Chen, Pinhong , Kao, C.T. , Biswas, Dwaipayan , Milojevic, Dragomir
Publication 2024-07-01
Enhancing Multi-Core SoC Performance through AuC Integration for Advanced 3D-IC Systems
par Bilgic, Refik , Das, Sudipta , Kumari, Bhawana , Ryckaert, Julien , Biswas, Dwaipayan , Milojevic, Dragomir
Publication 2026-04-09
PPAT for Multi-Die 3D Accelerator Design in Advanced Nanosheet and CFET Technology
par Milojevic, Dragomir , Rocha, Leandro Mateus Giacomini L.G. , Stephenson, John , Stefanidis, Lucas , Stassar, Mathias , Naeim, Mohamed , Verhelst, Marian , Biswas, Dwaipayan , Myers, James
Publication 2025-09-08
Design enablement and system level characterization of sub-2nm CMOS technology nodes and 3D multi-die package integration
par Naeim, Mohamed
Publication Ecole polytechnique de Bruxelles – Electricien, Bruxelles, Université libre de Bruxelles, 2025-08-28
A clustering-based domain decomposition framework for reduced-order modeling: Application to atmospheric boundary layer flows
par Li, Haoyan , Procacci, Alberto , Raghunathan Srikumar, Sampath Kumar , Mosca, Gabriele M.G. , Gambale, Alessandro , Parente, Alessandro
Publication 2025-09-01

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