IR-Drop Analysis of Hybrid Bonded 3D-ICs with Backside Power Delivery and μ-& N-TSVssi

Référence (2021-09-20), 2021 IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC)
Publication Publié, 2021-09-20

Publication dans des actes

Design Enablement and Implementation of Memory-on-Logic application with Advanced CMOS Nodes
par Milojevic, Dragomir , Plas, Geert Van der , Sisto, Giuliano , Beyne, Eric
Publication 2021-03-19
Evaluation of Nanosheet and Forksheet Width Modulation for Digital IC Design in the Sub-3-nm Era
par Sisto, Giuliano , Zografos, Odysseas , Chehab, Bilal , Kakarla, N. , Xiang, Yang , Milojevic, Dragomir , Weckx, Pieter , Hellings, Geert , Ryckaert, Julien
Publication 2022-10-01
Design and Sign-off Methodologies for Wafer-To-Wafer Bonded 3D-ICs at Advanced Nodes (invited)
par Sisto, Giuliano , Chen, Rongmei , Chou, Richard , Van Der Plas, Geert , Beyne, Eric , Metcalfe, Rod , Milojevic, Dragomir
Publication 2021-11-01
Romeins beton overleeft eeuwenlang: kunnen we daar iets van leren?
par Ysebaert, Tom , Snoeck, Didier
Publication 2025-08-01
Evaluation of Self-Healing Crack Repair Sticks for Enhanced Durability, Sealing, and Stiffness Recovery of Concrete
par Snoeck, Didier , De Belie, Nele
Publication 2025-07-08

Référencement	Visibilité	Pérennité	Facilité
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