IR-Drop Analysis of Hybrid Bonded 3D-ICs with Backside Power Delivery and μ-& N-TSVssi

Référence (2021-09-20), 2021 IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC)
Publication Publié, 2021-09-20

Publication dans des actes

Design Enablement and Implementation of Memory-on-Logic application with Advanced CMOS Nodes
par Milojevic, Dragomir , Plas, Geert Van der , Sisto, Giuliano , Beyne, Eric
Publication 2021-03-19
Evaluation of Nanosheet and Forksheet Width Modulation for Digital IC Design in the Sub-3-nm Era
par Sisto, Giuliano , Zografos, Odysseas , Chehab, Bilal , Kakarla, N. , Xiang, Yang , Milojevic, Dragomir , Weckx, Pieter , Hellings, Geert , Ryckaert, Julien
Publication 2022-10-01
A validated numerical framework for hydrogen-enriched combustion in a micro gas turbine combustor
par Piscopo, Alessandro , Yousefzad Farrokhi, Farshid , Giuntini, Lorenzo , De Paepe, Ward , Parente, Alessandro
Publication 2027-01-15
From waste to structure: predicting remaining mechanical properties of short-length waste (formwork) wood collected from construction sites: a non-destructive approach
par Nicolas, Gabrielle , Maffessoni, Lucie , De Laet, Lars , Snoeck, Didier
Publication 2026-10-30
Autogenous healing of concrete monitored by air-coupled surface waves
par Lefever, Gerlinde , Snoeck, Didier , Aggelis, Dimitrios G.
Publication 2026-10-10

Référencement	Visibilité	Pérennité	Facilité
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