• Citer

IR-Drop Analysis of Hybrid Bonded 3D-ICs with Backside Power Delivery and μ-& N-TSVssi

par Sisto, Giuliano ;Chehab, Bilal;Genneret, Bertrand;Rogier, Bart;Chen, Rongmei;Weckx, Pieter;Ryckaert, Julien;Chou, Richard;Plas, Geert Van der;Beyne, Eric;Milojevic, Dragomir
Référence (2021-09-20), 2021 IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC)
Publication Publié, 2021-09-20

Publication dans des actes

• Accès en ligne
• Détails
• Statistiques

Titre:	IR-Drop Analysis of Hybrid Bonded 3D-ICs with Backside Power Delivery and μ-& N-TSVssi
Auteur:	Sisto, Giuliano; Chehab, Bilal; Genneret, Bertrand; Rogier, Bart; Chen, Rongmei; Weckx, Pieter; Ryckaert, Julien; Chou, Richard; Plas, Geert Van der; Beyne, Eric; Milojevic, Dragomir
Informations sur la publication:	(2021-09-20), 2021 IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC)
Statut de publication:	Publié, 2021-09-20
Sujet CREF:	Sciences de l'ingénieur
Langue:	Anglais
Identificateurs:	info:doi/10.1109/IITC51362.2021.9537541