High-Performance Logic-on-Memory Monolithic 3-D IC Designs for Arm Cortex-A Processors

;Komalan, Manu ;Cline, Brian ;Sinha, Saurabh ;Xu, Xiaoqing ;García-Ortiz, Alberto ;Lim, Sung Kyu
Référence IEEE transactions on very large scale integration (VLSI) systems, 29, 6, page (1152-1163), 9420273
Publication Publié, 2021-06-01

Article révisé par les pairs

Heterogeneous 3D Integration for a RISC-V System with STT-MRAM
par Zhu, Lingjun , Bamberg, Lennart , Agnesina, Anthony , Catthoor, Francky , Milojevic, Dragomir , Komalan, Manu , Ryckaert, Julien , García-Ortiz, Alberto , Lim, Sung Kyu
Publication 2020-01-01
Hier-3D: A Hierarchical Physical Design Methodology for Face-to-Face-Bonded 3D ICs
par Agnesina, Anthony , Brunion, Moritz , García-Ortiz, Alberto , Catthoor, Francky , Milojevic, Dragomir , Komalan, Manu , Cavalcante, Matheus , Riedel, Samuel , Benini, Luca LB , Lim, Sung Kyu
Publication 2022-08-01
MemPool-3D: Boosting Performance and Efficiency of Shared-L1 Memory Many-Core Clusters with 3D Integration
par Calvacante, Matheus , Agnesina, Anthony , Riedel, Samuel , Brunion, Moritz , García-Ortiz, Alberto , Milojevic, Dragomir , Catthoor, Francky , Lim, Sung Kyu , Benini, Luca LB
Publication 2022-03-14
Power, Performance, Area and Cost Analysis of Memory-on-Logic Face-to-Face Bonded 3D Processor Designs
par Agnesina, Anthony , Brunion, Moritz , Kim, Jinwoo , García-Ortiz, Alberto , Milojevic, Dragomir , Catthoor, Francky , Perumkunnil, Manu , Lim, Sung Kyu
Publication 2021-07-01
Measurement Based Time-Domain Power Saving Through Radio Equipment Deactivation on Sub-6GHz Base Station Site
par Agram, Youssef , Rottenberg, Francois , Quitin, François
Publication 2024-11-04

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