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Hier-3D: A Hierarchical Physical Design Methodology for Face-to-Face-Bonded 3D ICs

par Agnesina, Anthony;Brunion, Moritz;García-Ortiz, Alberto;Catthoor, Francky;Milojevic, Dragomir ;Komalan, Manu;Cavalcante, Matheus;Riedel, Samuel;Benini, Luca LB;Lim, Sung Kyu
Référence Proceedings - International Symposium on Low Power Electronics and Design, 15
Publication Publié, 2022-08-01

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Titre:	Hier-3D: A Hierarchical Physical Design Methodology for Face-to-Face-Bonded 3D ICs
Auteur:	Agnesina, Anthony; Brunion, Moritz; García-Ortiz, Alberto; Catthoor, Francky; Milojevic, Dragomir; Komalan, Manu; Cavalcante, Matheus; Riedel, Samuel; Benini, Luca LB; Lim, Sung Kyu
Informations sur la publication:	Proceedings - International Symposium on Low Power Electronics and Design, 15
Statut de publication:	Publié, 2022-08-01
Sujet CREF:	Technol. des composantes électroniques [microélectronique]
Mots-clés:	Faceto- Face (F2F) Bonded 3D ICs
	Hier-3D
	Physical Design Methodology
	Wafer-level Bonding
Note générale:	SCOPUS: cp.p
Langue:	Anglais
Identificateurs:	urn:issn:1533-4678
	info:doi/10.1145/3531437.3539702
	info:scp/85136293114