Power, Performance, Area and Cost Analysis of Memory-on-Logic Face-to-Face Bonded 3D Processor Designs

;Catthoor, Francky ;Perumkunnil, Manu ;Lim, Sung Kyu
Référence Proceedings - International Symposium on Low Power Electronics and Design, 2021-July, 9502475
Publication Publié, 2021-07-01

Article révisé par les pairs

Titre:	Power, Performance, Area and Cost Analysis of Memory-on-Logic Face-to-Face Bonded 3D Processor Designs
Auteur:	Agnesina, Anthony; Brunion, Moritz; Kim, Jinwoo; García-Ortiz, Alberto; Milojevic, Dragomir; Catthoor, Francky; Perumkunnil, Manu; Lim, Sung Kyu
Informations sur la publication:	Proceedings - International Symposium on Low Power Electronics and Design, 2021-July, 9502475
Statut de publication:	Publié, 2021-07-01
Sujet CREF:	Généralités
Note générale:	SCOPUS: cp.p
Langue:	Anglais
Identificateurs:	urn:issn:1533-4678
	info:doi/10.1109/ISLPED52811.2021.9502475
	info:scp/85114383138

Référencement	Visibilité	Pérennité	Facilité
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