Power, Performance, Area and Cost Analysis of Memory-on-Logic Face-to-Face Bonded 3D Processor Designs

;Catthoor, Francky ;Perumkunnil, Manu ;Lim, Sung Kyu
Référence Proceedings - International Symposium on Low Power Electronics and Design, 2021-July, 9502475
Publication Publié, 2021-07-01

Article révisé par les pairs

MemPool-3D: Boosting Performance and Efficiency of Shared-L1 Memory Many-Core Clusters with 3D Integration
par Calvacante, Matheus , Agnesina, Anthony , Riedel, Samuel , Brunion, Moritz , García-Ortiz, Alberto , Milojevic, Dragomir , Catthoor, Francky , Lim, Sung Kyu , Benini, Luca LB
Publication 2022-03-14
Hier-3D: A Hierarchical Physical Design Methodology for Face-to-Face-Bonded 3D ICs
par Agnesina, Anthony , Brunion, Moritz , García-Ortiz, Alberto , Catthoor, Francky , Milojevic, Dragomir , Komalan, Manu , Cavalcante, Matheus , Riedel, Samuel , Benini, Luca LB , Lim, Sung Kyu
Publication 2022-08-01
Smart microfibre-enhanced 3D Textile Reinforced Cement (TRC) composites
par Gielis, Ciska , Tysmans, Tine , Snoeck, Didier
Publication 2025-10-16
Denemarken werkt aan levende beton die elektriciteit opslaat
par Snoeck, Didier
Publication 2025-10-15
Et si la police faisait aussi ses rondes sur internet?
par Cuvelliez, Charles , Quisquater, Jean-Jacques
Publication 2025-10-03

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