Hier-3D: A Hierarchical Physical Design Methodology for Face-to-Face-Bonded 3D ICs

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;Komalan, Manu ;Cavalcante, Matheus ;Riedel, Samuel ;Benini, Luca LB ;Lim, Sung Kyu
Référence Proceedings - International Symposium on Low Power Electronics and Design, 15
Publication Publié, 2022-08-01

Article révisé par les pairs

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MemPool-3D: Boosting Performance and Efficiency of Shared-L1 Memory Many-Core Clusters with 3D Integration
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Publication 2021-06-01

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