Ruthenium Metallization and Via Prefill for Electromigration Reliability Enhancement in Advanced Sub-3 nm Node Interconnects

;Croes, Kristof ;Zahedmanesh, Houman
Référence IEEE International Integrated Reliability Workshop final report
Publication Publié, 2023-10-08

Article révisé par les pairs

Unit-Cell-Based Approach for Electromigration Compliance Checks in VLSI Power Delivery Networks
par Esposto, Simone , Ciofi, Ivan , Sisto, Giuliano , Croes, Kristof , Milojevic, Dragomir , Zahedmanesh, Houman
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Focus Session: Advanced CMOS and 5.5D Packaging: Perspectives and Challenges for Design, Reliability and Security
par Amrouch, Hussam , Milojevic, Dragomir , Di Natale, Giorgio , Toublanc, Jérôme
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Enhancing Multi-Core SoC Performance through AuC Integration for Advanced 3D-IC Systems
par Bilgic, Refik , Das, Sudipta , Kumari, Bhawana , Ryckaert, Julien , Biswas, Dwaipayan , Milojevic, Dragomir
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par Milojevic, Dragomir , Rocha, Leandro Mateus Giacomini L.G. , Stephenson, John , Stefanidis, Lucas , Stassar, Mathias , Naeim, Mohamed , Verhelst, Marian , Biswas, Dwaipayan , Myers, James
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par Wang, Jianjun , Dewez, Damien , Evano, Gwilherm
Publication 2026-06-09

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