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Ruthenium Metallization and Via Prefill for Electromigration Reliability Enhancement in Advanced Sub-3 nm Node Interconnects

par Esposto, Simone;Sisto, Giuliano ;Ciofi, Ivan;Milojevic, Dragomir ;Croes, Kristof;Zahedmanesh, Houman
Référence IEEE International Integrated Reliability Workshop final report
Publication Publié, 2023-10-08

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Titre:	Ruthenium Metallization and Via Prefill for Electromigration Reliability Enhancement in Advanced Sub-3 nm Node Interconnects
Auteur:	Esposto, Simone; Sisto, Giuliano; Ciofi, Ivan; Milojevic, Dragomir; Croes, Kristof; Zahedmanesh, Houman
Informations sur la publication:	IEEE International Integrated Reliability Workshop final report
Statut de publication:	Publié, 2023-10-08
Sujet CREF:	Généralités
Mots-clés:	copper
	Electromigration (EM)
	ruthenium
	statistical electromigration budgeting (SEB)
	via prefill
Note générale:	SCOPUS: cp.p
Langue:	Anglais
Identificateurs:	urn:issn:1930-8841
	info:doi/10.1109/IIRW59383.2023.10477701
	info:scp/85190375533