Design Enablement and Implementation of Memory-on-Logic application with Advanced CMOS Nodes

;Beyne, Eric
Référence 2021 IEEE Custom Integrated Circuits Conference (CICC)
Publication Non publié, 2021-03-19

Communication à un colloque

IR-Drop Analysis of Hybrid Bonded 3D-ICs with Backside Power Delivery and μ-& N-TSVssi
par Sisto, Giuliano , Chehab, Bilal , Genneret, Bertrand , Rogier, Bart , Chen, Rongmei , Weckx, Pieter , Ryckaert, Julien , Chou, Richard , Plas, Geert Van der , Beyne, Eric , Milojevic, Dragomir
Publication 2021-09-20
Impact of gate-level clustering on automated system partitioning of 3D-ICs
par Delhaye, Quentin , Beyne, Eric , Goossens, Joël , Van Der Plas, Gert , Milojevic, Dragomir
Publication 2023-09
Fine-pitch 3D system integration and advanced CMOS nodes: Technology and system design perspective
par Milojevic, Dragomir , Sisto, Giuliano , Van Der Plas, Geert , Beyne, Eric
Publication 2021-08-01
Advanced 3D packaging solutions and system integration benefits for future computing systems
par Milojevic, Dragomir
Publication 2022-06-27
Cache memory capacity & configuration tuning for hybrid bonded Memory-on-Logic applications
par Milojevic, Dragomir
Publication 2022-06-14

Référencement	Visibilité	Pérennité	Facilité
Les publications encodées constituent la bibliographie académique de l'Université.	Les documents déposés sont indexés par les moteurs de recherche (Google Scholar,…).	Les documents déposés en open-access sont archivés au sein du réseau de préservation SAFE-PLN (www.safepln.org).	Les listes de publications sont compatibles avec le CV-ULB, le FNRS et accessibles sur le web.