System exploration and technology demonstration of 3D Wafer-to-Wafer integrated STT-MRAM based caches for advanced Mobile SoCs

;Van Der Plas, Geert ;Ryckaert, Julien ;Beyne, Eric ;Furnemont, Arnaud ;Kar, Gouri Sankar
Référence Technical Digest - International Electron Devices Meeting, IEDM, 2020-December, page (15.4.1-15.4.4), 9372046
Publication Publié, 2020-12-01

Article révisé par les pairs

3D SoC integration, beyond 2.5D chiplets
par Beyne, Eric , Milojevic, Dragomir , Van Der Plas, Geert , Beyer, Gerald
Publication 2021-11-01
Design and Optimization of SRAM Macro and Logic Using Backside Interconnects at 2nm node
par Chen, Rongmei , Sisto, Giuliano , Jourdain, Anne , Hiblot, Gaspard , Stucchi, Michele , Kakarla, N. , Chehab, Bilal , Salahuddin, Shairfe Muhammad , Schleicher, Filip , Veloso, Anabela , Hellings, Geert , Weckx, Pieter , Milojevic, Dragomir , Van Der Plas, Geert , Ryckaert, Julien , Beyne, Eric
Publication 2021-08-01
3D-optimized SRAM macro design and application to memory-on-logic 3D-IC at advanced nodes
par Chen, Rongmei , Weckx, Pieter , Salahuddin, Shairfe Muhammad , Kim, Soon-wook , Sisto, Giuliano , Van Der Plas, Geert , Stucchi, Michele , Baert, Rogier , Debacker, Peter , Na, Myung-hee , Ryckaert, Julien , Milojevic, Dragomir , Beyne, Eric
Publication 2020-12-01
Fine-pitch 3D system integration and advanced CMOS nodes: Technology and system design perspective
par Milojevic, Dragomir , Sisto, Giuliano , Van Der Plas, Geert , Beyne, Eric
Publication 2021-08-01
Imec demonstrates significant performance gains utilizing backside 3D SOC interconnects
par Milojevic, Dragomir , Van Der Plas, Geert , Beyne, Eric
Publication 2022-03-18

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