Handbook of 3D Integration: Ultra-Fine Pitch 3D-Stacked Integrated Circuits: Technology, Design, 4

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Handbook of 3D Integration: Ultra-Fine Pitch 3D-Stacked Integrated Circuits: Technology, Design

Ouvrage en collaboration

Titre:	Handbook of 3D Integration: Ultra-Fine Pitch 3D-Stacked Integrated Circuits: Technology, Design
Auteur:	Milojevic, Dragomir; Agrawal, Prashant; Raghavan, Praveen; Plas, Geert Van der; Catthoor, Francky; Beyne, Eric
Informations sur la publication:	Vol. 4, Ed. 1
Statut de publication:	Publié, 2019-02-08
Sujet CREF:	Circuits intégrés
Langue:	Anglais
Identificateurs:	info:doi/10.1002/9783527697052.ch2

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par Delhaye, Quentin , Beyne, Eric , Goossens, Joël , Van Der Plas, Gert , Milojevic, Dragomir
Publication 2023-09
Design Enablement and Implementation of Memory-on-Logic application with Advanced CMOS Nodes
par Milojevic, Dragomir , Plas, Geert Van der , Sisto, Giuliano , Beyne, Eric
Publication 2021-03-19
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Publication 2022-03-18

Référencement	Visibilité	Pérennité	Facilité
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