Titre:
  • Handbook of 3D Integration: Ultra-Fine Pitch 3D-Stacked Integrated Circuits: Technology, Design
Auteur:Milojevic, Dragomir; Agrawal, Prashant; Raghavan, Praveen; Plas, Geert Van der; Catthoor, Francky; Beyne, Eric
Informations sur la publication:Vol. 4, Ed. 1
Statut de publication:Publié, 2019
Sujet CREF:Circuits intégrés
Langue:Anglais
Identificateurs:info:doi/https://doi.org/10.1002/9783527697052.ch2