Establishing solder interconnects in capillary die-to-substrate self-assembly

Mastrangeli, Massimo; Ruythooren, Wouter; Van Hoof, Chris; Celis, J.-P

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Establishing solder interconnects in capillary die-to-substrate self-assembly

par Mastrangeli, Massimo

;Ruythooren, Wouter ;Van Hoof, Chris ;Celis, J.-P
Référence 3D-SIC 2008(12-13 May 2008: Tokyo (JP)), International 3D System Integration Conference (3D-SIC 2008)
Publication Publié, 2008

Publication dans des actes

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