par Mastrangeli, Massimo ;Ruythooren, Wouter;Van Hoof, Chris;Celis, J.-P
Référence 3D-SIC 2008(12-13 May 2008: Tokyo (JP)), International 3D System Integration Conference (3D-SIC 2008)
Publication Publié, 2008
Publication dans des actes
Titre:
  • Establishing solder interconnects in capillary die-to-substrate self-assembly
Auteur:Mastrangeli, Massimo; Ruythooren, Wouter; Van Hoof, Chris; Celis, J.-P
Informations sur la publication:3D-SIC 2008(12-13 May 2008: Tokyo (JP)), International 3D System Integration Conference (3D-SIC 2008)
Statut de publication:Publié, 2008
Sujet CREF:Sciences de l'ingénieur
Mots-clés:self-alignment
capillarity
solder
interconnections
Langue:Anglais

Documents en relation

DI-fusion