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An Analytical Compact Model for Estimation of Stress in Multiple Through-Silicon Via Configurations

par Eneman, G.;Cho, J.;Moroz, V.;Milojevic, Dragomir ;Choi, M.;De Meyer, K.;Mercha, Abdelkarim;Beyne, Eric;Hoffmann, T.;Van der Plas, G.
Référence Design, Automation & Test in Europe(14-18 March 2011: Grenoble, France), Design, Automation & Test in Europe
Publication Publié, 2011

Publication dans des actes

• Détails

Titre:	An Analytical Compact Model for Estimation of Stress in Multiple Through-Silicon Via Configurations
Auteur:	Eneman, G.; Cho, J.; Moroz, V.; Milojevic, Dragomir; Choi, M.; De Meyer, K.; Mercha, Abdelkarim; Beyne, Eric; Hoffmann, T.; Van der Plas, G.
Informations sur la publication:	Design, Automation & Test in Europe(14-18 March 2011: Grenoble, France), Design, Automation & Test in Europe
Statut de publication:	Publié, 2011
Sujet CREF:	Sciences de l'ingénieur
Note générale:	Date'11
Langue:	Anglais