Use of a PECVD-PVD process for the deposition of copper containing organosilicon thin films on steel
par Daniel, Alain
;Le Pen, Christophe;Archambeau, Catherine;Reniers, François 
Référence Applied surface science, 256, page (82-85)
Publication Publié, 2009


Référence Applied surface science, 256, page (82-85)
Publication Publié, 2009
Article révisé par les pairs