par Ku, Bon Woong;Debacker, Peter;Milojevic, Dragomir ;Raghavan, Praveen;Lim, Sung Kyu
Référence Proceedings of the 35th International Conference on Computer-Aided Design, ACM, page (87:1-87:7)
Publication Publié, 2016
Publication dans des actes
Titre:
  • How Much Cost Reduction Justifies the Adoption of Monolithic 3D ICs at 7Nm Node?
Auteur:Ku, Bon Woong; Debacker, Peter; Milojevic, Dragomir; Raghavan, Praveen; Lim, Sung Kyu
Informations sur la publication:Proceedings of the 35th International Conference on Computer-Aided Design, ACM, page (87:1-87:7)
Statut de publication:Publié, 2016
series:ICCAD '16
Sujet CREF:Technol. des composantes électroniques électronique]
Mots-clés:cost modeling, gate-level, monolithic 3D IC
Langue:Anglais
Identificateurs:urn:isbn:978-1-4503-4466-1
info:doi/10.1145/2966986.2967044
http://doi.acm.org/10.1145/2966986.2967044