3D-Stacked Integrated Circuits: From technology to application

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Référence ARCHI2015
Publication Publié, 2015

Publication dans des actes

Titre:	3D-Stacked Integrated Circuits: From technology to application
Auteur:	Milojevic, Dragomir
Informations sur la publication:	ARCHI2015
Statut de publication:	Publié, 2015
Sujet CREF:	Technol. des composantes électroniques [microélectronique]
Mots-clés:	3D IC technology and applications
Langue:	Anglais

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