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Electrochemical characterization of copper deposited on plasma and thermally modified titanium surfaces

par Teng, Karseng;Delplancke, Jean-Luc ;Zhang, Jing ;O'Keefe, Thomas
Référence Metallurgical and materials transactions. B, Process metallurgy and materials processing science, 29, 4, page (749-754)
Publication Publié, 1998

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Titre:	Electrochemical characterization of copper deposited on plasma and thermally modified titanium surfaces
Auteur:	Teng, Karseng; Delplancke, Jean-Luc; Zhang, Jing; O'Keefe, Thomas
Informations sur la publication:	Metallurgical and materials transactions. B, Process metallurgy and materials processing science, 29, 4, page (749-754)
Statut de publication:	Publié, 1998
Sujet CREF:	Sciences de l'ingénieur
Note générale:	SCOPUS: ar.j
Langue:	Anglais
Identificateurs:	urn:issn:1073-5615
	info:doi/10.1007/s11663-998-0133-8
	info:scp/0032138321
	VX-006156