MCDM applied to the partitioning problem of 3D-stacked integrated circuits

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Référence Applications in Management and Engineering, Springer, page (165-187)
Publication Publié, 2016-09-09

Partie d'ouvrage collectif

Titre:	MCDM applied to the partitioning problem of 3D-stacked integrated circuits
Auteur:	Doan, Nguyen Anh Vu; Milojevic, Dragomir; De Smet, Yves
Informations sur la publication:	Applications in Management and Engineering, Springer, page (165-187)
Statut de publication:	Publié, 2016-09-09
Sujet CREF:	Modèles mathématiques d'aide à la décision
Langue:	Anglais

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