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Characterization of interconnects resulting from capillary die-to-substrate self-assembly

par Mastrangeli, Massimo ;Ruythooren, Wouter;Van Hoof, Chris;Celis, J.-P
Référence ESTC 2008(1-4 September 2008: Greenwich (UK)), 2nd Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC 2008), page (135-140)
Publication Publié, 2008

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Titre:	Characterization of interconnects resulting from capillary die-to-substrate self-assembly
Auteur:	Mastrangeli, Massimo; Ruythooren, Wouter; Van Hoof, Chris; Celis, J.-P
Informations sur la publication:	ESTC 2008(1-4 September 2008: Greenwich (UK)), 2nd Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC 2008), page (135-140)
Statut de publication:	Publié, 2008
Sujet CREF:	Circuits intégrés
	Semi-conducteurs
	Technol. des composantes électroniques [microélectronique]
Mots-clés:	self-alignment
	capillarity
	characterization
	solder
	interconnections
	bonding
Langue:	Anglais