par Mastrangeli, Massimo ;Ruythooren, Wouter;Van Hoof, Chris;Celis, J.-P
Référence ESTC 2008(1-4 September 2008: Greenwich (UK)), 2nd Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC 2008), page (135-140)
Publication Publié, 2008
Publication dans des actes
Titre:
  • Characterization of interconnects resulting from capillary die-to-substrate self-assembly
Auteur:Mastrangeli, Massimo; Ruythooren, Wouter; Van Hoof, Chris; Celis, J.-P
Informations sur la publication:ESTC 2008(1-4 September 2008: Greenwich (UK)), 2nd Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC 2008), page (135-140)
Statut de publication:Publié, 2008
Sujet CREF:Circuits intégrés
Semi-conducteurs
Technol. des composantes électroniques [microélectronique]
Mots-clés:self-alignment
capillarity
characterization
solder
interconnections
bonding
Langue:Anglais