Publication dans des actes
Titre:
  • An Analytical Compact Model for Estimation of Stress in Multiple Through-Silicon Via Configurations
Auteur:Eneman, G.; Cho, J.; Moroz, V.; Milojevic, Dragomir; Choi, M.; De Meyer, K.; Mercha, Abdelkarim; Beyne, Eric; Hoffmann, T.; Van der Plas, G.
Informations sur la publication:Design, Automation & Test in Europe(14-18 March 2011: Grenoble, France), Design, Automation & Test in Europe
Statut de publication:Publié, 2011
Sujet CREF:Sciences de l'ingénieur
Note générale:Date'11
Langue:Anglais