par Sun, Hsiang;Delplancke, Jean-Luc ;Winand, René ;O'Keefe, Thomas
Editeur scientifique Cooper, W. Charles;Kemp, D.J.;Lagos, G.E.;Tan, K.G.
Référence Proceedings of the copper 91 – cobre 91 International Symposium, (August 18-21, 1991: Ottawa, Canada), Pergamon Press, New York ; Oxford ; Beijing ; Frankfurt ; Sao Paulo ; Sydney ; Tokyo ; Toronto, Vol. 3, page (405-417)
Publication Publié, 1991
Publication dans des actes
Titre:
  • Nucleation and growth of copper electrodeposits on titanium substrates
Auteur:Sun, Hsiang; Delplancke, Jean-Luc; Winand, René; O'Keefe, Thomas
Editeur scientifique:Cooper, W. Charles; Kemp, D.J.; Lagos, G.E.; Tan, K.G.
Informations sur la publication:Proceedings of the copper 91 – cobre 91 International Symposium, (August 18-21, 1991: Ottawa, Canada), Pergamon Press, New York ; Oxford ; Beijing ; Frankfurt ; Sao Paulo ; Sydney ; Tokyo ; Toronto, Vol. 3, page (405-417)
Statut de publication:Publié, 1991
Sujet CREF:Sciences de l'ingénieur
Note générale:"30th Annual Conference of Metallurgists of CIM; 1991 Fall Meeting of the Minerals, Metals and Materials Society, Extraction and Processing Division; 21st Annual Hydrometallurgical Meeting of CIM."
v. 3. Hydrometallurgy and elelectrometallurgy of copper.
Langue:Anglais
Identificateurs:urn:isbn:9780080414324
VX-005811