Article révisé par les pairs
Titre:
  • 3D-convolution based fast transient thermal model for 3D integrated circuits: Methodology and applications
Auteur:Maggioni, Federica Lidia Teresa; Oprins, Herman; Milojevic, Dragomir; Beyne, Eric; Wolf, Ingrid De; Baelmans, Martine
Informations sur la publication:Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium, page (107-112), 7100148
Statut de publication:Publié, 2015
Sujet CREF:Electronique et électrotechnique
Instrumentation et méthodes en physique
Mots-clés:3Dconvolution
fast Fourier transform
fast thermal model
Green's function
Thermal analysis
transient
Note générale:SCOPUS: cp.p
Langue:Anglais
Identificateurs:urn:issn:1065-2221
info:doi/10.1109/SEMI-THERM.2015.7100148
info:scp/84945194881