par Mastrangeli, Massimo Cliquez pour télécharger la liste de publications de l'auteur; Ruythooren, Wouter; Van Hoof, Chris; Celis, J.-P
Référence International 3D System Integration Conference (3D-SIC 2008)
Publication Publié, 2008
Publication dans des actes
Titre :
  • Establishing solder interconnects in capillary die-to-substrate self-assembly
Auteur : Mastrangeli, Massimo ; Ruythooren, Wouter ; Van Hoof, Chris ; Celis, J.-P
Statut de publication : Publié, 2008
Sujet CREF : Sciences de l'ingénieur
Informations sur la publication :
  • , International 3D System Integration Conference (3D-SIC 2008), 3D-SIC 2008(12-13 May 2008: Tokyo (JP))
Mots-clés : self-alignment
capillarity
solder
interconnections
Langue :
  • Anglais