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Establishing solder interconnects in capillary die-to-substrate self-assembly

par Mastrangeli, Massimo ;Ruythooren, Wouter;Van Hoof, Chris;Celis, J.-P
Référence 3D-SIC 2008(12-13 May 2008: Tokyo (JP)), International 3D System Integration Conference (3D-SIC 2008)
Publication Publié, 2008

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Titre:	Establishing solder interconnects in capillary die-to-substrate self-assembly
Auteur:	Mastrangeli, Massimo; Ruythooren, Wouter; Van Hoof, Chris; Celis, J.-P
Informations sur la publication:	3D-SIC 2008(12-13 May 2008: Tokyo (JP)), International 3D System Integration Conference (3D-SIC 2008)
Statut de publication:	Publié, 2008
Sujet CREF:	Sciences de l'ingénieur
Mots-clés:	self-alignment
	capillarity
	solder
	interconnections
Langue:	Anglais